有個(gè)客戶(hù)此前測試我司ATH-6，ATH-7，到了中試階段，產(chǎn)品添加到B組分異氰酸酯體系中，而ATH-7由于顆粒粒徑太小，容易后增稠，ATH-6效果較優(yōu)，儲存穩定性對比小試結果無(wú)區別；但是，目前存在問(wèn)題是，當氫氧化鋁表面做異氰酸酯接枝后，添加產(chǎn)品中后，組分固化粘接強度有所下降。異氰酸酯與羥基的摩爾比，一般稱(chēng)異氰酸酯指數，R值。R值>1，端NCO封端的聚氨酯預聚體。對二異氰酸酯和二元醇而言，R值大于2，體系中含有未反應的游離異氰酸酯，此時(shí)稱(chēng)之為半預聚體或改性異氰酸酯，如聚氨酯密封膠等。R值<1，端OH封端的預聚體。大多聚氨酯膠黏劑的主劑及聚氨酯彈性體生膠，如復合膠等；R值=1，理論上生成分子量無(wú)窮大的高聚物，實(shí)際上由于水分、雜質(zhì)等影響不可能。R值越靠近1，分子量越大，體系粘度越大。理論上硅烷最小包覆面積和粉體的比表面積來(lái)計算得到的理論上最優(yōu)添加比，此前得到的數值預估偏大，導致氫氧化鋁表面羥基反應較多，粘接強度一般是羥基的結合大于異氰酸酯基團，因此需要優(yōu)化ATH-6配方的處理劑比例。而后，我司重新調整ATH-6配方寄樣。您還有雙組份灌封膠的問(wèn)題嗎，歡迎留言評論。